AI加持智能制造，2023AI+智能制造創(chuàng)新大會暨Create@阿里巴巴諸神之戰(zhàn)“智能制造賽道”全球總決賽圓滿收官
AI加持智能制造，2023AI+智能制造創(chuàng)新大會暨Create@阿里巴巴諸神之戰(zhàn)“智能制造賽道”全球總決賽圓滿收官
“大賽吸引了來自中國、美國、英國、德國、印度、韓國等多個國家的400余家的企業(yè)參賽報名，最終23家創(chuàng)新企業(yè)入圍全球總決賽”2023年是人工智能的“爆發(fā)年”，AI...
為“中國智造”注入動能，傳承深圳“智造”基因，“深圳創(chuàng)投日”六大路演項目獲關(guān)注
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11月8日，“20+8”產(chǎn)業(yè)項目10大路演專場打響“深圳創(chuàng)投日”首槍，智能制造路演專場作為其中重要的一環(huán)，看點頗多。來自深圳和上海的6家“含科量”頗高的智能制造...
打破Chiplet的最后一道屏障：全新互聯(lián)標準UCIe宣告成立
打破Chiplet的最后一道屏障：全新互聯(lián)標準UCIe宣告成立
如果說在過去五年左右的芯片設計中有一個突出的、全行業(yè)的趨勢，那無疑就是小芯片（chiplet）的使用越來越多。隨著芯片制造商希望它們能解決從芯片制造成本到設計的...